1.本实用新型涉及封装电路板检测技术领域，种封装检置的制作特别是测装涉及一种封装检测装置。
背景技术：
2.电路板使电路迷你化、种封装检置的制作直观化，测装对于固定电路的种封装检置的制作批量生产和优化用电器布局起重要作用。
3.现有授权公告号为cn212569047u的测装中国实用新型专利中，公开了一种封装电路板检测装置，种封装检置的制作通过设置三组固定装置和针板将需检测封装电路板固定于定位块中，测装通过设置呈十字型交叉状第一滑动杆和第二滑动杆，种封装检置的制作使得第一滑动块和第二滑动块可以带动检测头进行纵向及横向运动，测装从而更全面的种封装检置的制作对封装电路板进行检测，进而提高了检测效果。测装
4.但是种封装检置的制作该装置在使用时，存在以下问题：
5.(1)该装置设有三组固定装置，测装配合定位块后侧面板凸起将不同大小的种封装检置的制作封装电路板进行固定，但实际使用时，该装置的三组固定装置至少需要两人配合调节才能将电路板固定，取放电路板时浪费时间人力；
6.(2)对于一些面积较大的电路板，该固定装置的弹簧的压缩量会很大，从而产生的反弹力使固定板对电路板的夹持力会很大，容易对封装电路板夹坏。
技术实现要素：
7.为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种方便单人调节固定封装电路板和避免夹持力过大对封装电路板夹坏的封装检测装置。
8.为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种封装检测装置，包括工作台，所述工作台上设有支架，还包括：
9.检测头，用于检测封装电路板；
10.三轴调节组件，设于支架上，用于驱动检测头移动；
11.定位块，设于工作台顶面，用于支撑放置封装电路板；
12.夹持组件，包括两个相互靠近或远离移动的活动板，两个活动板相互靠近一侧均设有夹板，对不同大小的封装电路板夹紧固定；
13.压力传感器，设于夹板和活动板之间，用于检测夹板对封装电路板的压力；
14.指示灯，设于定位块一侧，用于发出固定夹紧信号。
15.优选的，所述夹持组件包括双向丝杆，所述定位块内部中空，顶面开设有活动槽，所述定位块内壁之间转动连接双向丝杆，所述双向丝杆外表面对称螺旋旋合两个活动板，所述双向丝杆一端穿过定位块固定连接驱动件。
16.优选的，所述驱动件为转块。
17.优选的，所述工作台顶面开设有滑槽，所述定位块有两个，且固定相连，两个所述定位块底面均开设有和滑槽适配的滑块。
18.优选的，所述滑槽内壁两侧均开设有卡槽，两个所述滑块相互远离一侧均固定安
装和卡槽适配的卡块。
19.优选的，所述三轴调节组件包括设于支架上的电机，所述电机的输出轴固定连接滚珠丝杆，所述滚珠丝杆外表面螺旋旋合滑板，所述滑板两侧对称贯穿设有导向杆，所述滑板一侧固定安装第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆一端固定连接第一横板，所述第一横板底面固定安装有与第一电动伸缩杆垂直的第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆一端固定连接第二横板，所述第二横板底面固定连接检测头。
20.与现有技术相比，本实用新型能达到的有益效果是：
21.本实用新型将待检测的封装电路板放置在定位块顶面，位于两个夹板之间，通过转动转块，使其带动双向丝杆转动，双向丝杆带动两个活动板相互靠近移动，两个活动板带动两个压力传感器和两个夹板相互靠近移动，直至夹板与封装电路板接触，对封装电路板进行夹紧固定，当两个夹板对封装电路板进行固定时，产生很小的压力，此时压力传感器感应到该压力，发出信号给控制器，控制器控制指示灯亮起，从而此时立即停止转动转块，保证在对封装电路板能稳定固定的同时，且又保证不会因两个夹板的压力过大而导致夹坏封装电路板；
22.且该装置固定封装电路板时，仅需一人一只手转动转块即可，相对于现有的至少需要两人调节固定装置，才能将不同大小的封装电路板进行固定，使用起来更加快速简便，节约人力。
附图说明
23.图1为本实用新型整体结构示意图；
24.图2为本实用新型工作台、定位块、滑槽、卡槽和指示灯结构示意图；
25.图3为本实用新型定位块、滑块和卡块剖面结构示意图；
26.图4为本实用新型滑板、第一电动伸缩杆、第一横板、第二电动伸缩杆、第二横板和检测头结构示意图；
27.其中：1、工作台；2、支架；3、三轴调节组件；301、电机；302、滚珠丝杆；303、滑板；304、导向杆；305、第一电动伸缩杆；306、第一横板；307、第二电动伸缩杆；308、第二横板；4、检测头；5、定位块；6、活动板；7、压力传感器；8、夹板；9、双向丝杆；10、转块；11、活动槽；12、指示灯；13、滑槽；14、滑块；15、卡块；16、卡槽。
具体实施方式
28.为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型，但下述实施例仅仅为本实用新型的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本实用新型的保护范围。下述实施例中的实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。
29.实施例：
30.实施例一：
31.如图1-图4所示，本实用新型提供一种封装检测装置，包括工作台1，工作台1上设
有支架2，还包括检测头4、三轴调节组件3、定位块5、夹持组件、压力传感器7和指示灯12；
32.其中，压力传感器7信号连接控制器，控制器信号连接指示灯12，此为现有技术；
33.检测头4用于检测封装电路板，此为现有技术，在公告号为cn212569047u的一种封装电路板检测装置中已经记载，在此不过多赘述；
34.如图1所示，三轴调节组件3设于支架2上，用于驱动检测头4移动；
35.具体的，三轴调节组件3包括设于支架2上的电机301，电机301的输出轴固定连接滚珠丝杆302，滚珠丝杆302外表面螺旋旋合滑板303，滑板303两侧对称贯穿设有导向杆304，滑板303一侧固定安装第一电动伸缩杆305，第一电动伸缩杆305一端固定连接第一横板306，第一横板306底面固定安装有与第一电动伸缩杆305垂直的第二电动伸缩杆307，第二电动伸缩杆307一端固定连接第二横板308，第二横板308底面固定连接检测头4；
36.如图1和图4所示，通过调节第二电动伸缩杆307伸缩，使其带动第二横板308在y轴方向上移动，从而带动检测头4在y轴方向上移动，通过调节第一电动伸缩杆305伸缩，使其带动第一横板306在x轴方向上移动，从而最终带动检测头4在x轴方向上移动，再通过正向或反向发动电机301，使其带动滚珠丝杆302正向或反向转动，从而带动滑板303在z轴方向上向上或向下移动，从而最终使检测头4向上或向下移动，从而完成对检测头4的三维空间内位置的调节，方便对封装电路板进行检测全面；
37.另外三轴调节组件3还可以为现有的能够调节使检测头4在三维空间内任意移动的三轴移动调节机构，在此不过多赘述；
38.如图1和图3所示，定位块5设于工作台1顶面，位于检测头4下方，用于支撑放置封装电路板；
39.如图3所示，夹持组件包括两个相互靠近或远离移动的活动板6，两个活动板6相互靠近一侧均设有夹板8，对不同大小的封装电路板夹紧固定；
40.具体的，夹持组件包括双向丝杆9，定位块5内部中空，顶面开设有活动槽11，定位块5内壁之间转动连接双向丝杆9，双向丝杆9外表面对称螺旋旋合两个活动板6，双向丝杆9一端穿过定位块5固定连接驱动件；
41.通过调节驱动件，使其带动双向丝杆9转动，使其带动两个活动板6相互靠近，从而最终带动两个夹板8将封装电路板夹紧固定；
42.在此选择驱动件为转块10，通过手动转动转块10即可控制双向丝杆9转动；
43.压力传感器7设于夹板8和活动板6之间，用于检测夹板8对封装电路板的压力，夹板8底面与定位块5顶面接触，方便其对定位块5上的封装电路板夹紧固定；
44.指示灯12，设于定位块5一侧，用于发出固定夹紧信号；
45.使用时，需要对封装电路板进行检测时，将待检测的封装电路板放置在定位块5顶面，位于两个夹板8之间，通过转动转块10，使其带动双向丝杆9转动，双向丝杆9带动两个活动板6相互靠近移动，两个活动板6带动两个压力传感器7和两个夹板8相互靠近移动，直至夹板8与封装电路板接触，对封装电路板进行夹紧固定；
46.且在夹紧固定后，为防止持续转动转块10，使最终夹板8对封装电路板的夹紧力过大对其造成夹伤损坏的情况，当两个夹板8对封装电路板进行固定时，产生很小的压力(此压力能将封装电路板很好的固定，且又保证不会夹坏封装电路板)，此时压力传感器7感应到该压力，发出信号给控制器，控制器控制指示灯12亮起，从而此时立即停止转动转块10，
保证在对封装电路板能稳定固定的同时，且又保证不会因两个夹板8的压力过大而导致夹坏封装电路板，固定封装电路板后，调节三轴调节组件3使检测头4完成对封装电路板的全面检测即可；
47.该装置固定封装电路板时，仅需一人一只手转动转块10即可，相对于现有的至少需要两人调节固定装置，才能将不同大小的封装电路板进行固定，使用起来更加快速简便，节约人力。
48.实施例二：
49.如图1和图2所示，在实施例一的基础上，本实施例还公开了，工作台1顶面开设有滑槽13，定位块5有两个，且固定相连，两个定位块5底面均开设有和滑槽13适配的滑块14，通过设置两个定位块5，从而具有两个夹持组件，从而能在一个定位块5上的夹持组件夹紧固定封装电路板进行检测时，可以对另一个定位块5进行封装电路板的拆卸和固定工作，如此，相对于仅设有一个定位块5时，可以节约拆装封装电路板的时间，无需再拆装封装电路板检测头4和三轴调节组件3停机等待，加快生产效率；
50.滑槽13内壁两侧均开设有卡槽16，两个滑块14相互远离一侧均固定安装和卡槽16适配的卡块15，通过卡块15进入卡槽16，方便对定位块5进行定位固定；
51.如图1所示，使用时(此处的左右针对图1来看的)，首先将处于右侧的定位块5上的固定夹紧电路板后，调节三轴调节组件3，使检测头4对其上固定封装电路板进行检测；
52.在检测的同时，在左侧的定位块5上固定下一待检测的封装电路板，之后，待右侧的定位块5上的封装电路板检测完毕后，推动两个定位块5向右移动，使滑块14在滑槽13内移动，直至右侧的卡块15进入右侧的卡槽16内，完成对两个定位块5的固定，此时左侧的定位块5移动至检测头4下方，方便检测头4对左侧定位块5上的封装电路板进行连续检测工作；
53.在对左侧定位块5上的封装电路板进行检测的同时，将右侧定位块5上检测完毕的封装电路板拆卸再重新固定新的未检测的封装电路板即可，如此，检测头4可连续不断工作，避免了取放封装电路板的等待时间，从而加快了检测效率。
54.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。